型式 强酸性阳离子交换树脂 强碱性阴离子交换树脂
主体结构 交联聚苯乙烯 交联聚苯乙烯
官能基 磺酸基 I 型季胺官能基
物理性质 球状颗粒 球状颗粒
离子型式 氢型 氢氧型
粒径范围 16-50 16-50
粒度范围 0.3-1.2mm 0.3-1.2mm
微粒含量 小于 0.3 的 2%经过 40 sh 小于 0.3 的 2%经 40 sh
总交换容量 1.8 meq/ml
PH 范围 0-14 0-14
允许温度 120℃ 80℃
溶解率 不溶于任何常见溶剂 不溶于任何常见溶剂
超纯水抛光树脂是一种常用于光学元件制造中的材料。它具有高透明度、高抛光效果和低残留物的特点,可以用于对光学元件表面进行抛光和修饰。 超纯水抛光树脂通常由聚合物材料制成,其中可能包含一些添加剂和填料。这些材料经过特殊的制备工艺,使其具有高度纯净的特性,以避免在抛光过程中产生杂质和残留物。 在使用超纯水抛光树脂进行抛光时,通常需要将光学元件浸泡在超纯水中,并施加适当的压力和运动,以实现表面的平整和光滑。这种抛光过程可以去除元件表面的微小缺陷和瑕疵,提高其光学性能和透明度。 超纯水抛光树脂在光学元件制造、光学仪器和光学通信等领域中具有广泛的应用。它可以用于制造透镜、棱镜、光纤等光学元件,以及光学系统的组装和调整过程中。
半导体抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的材料,主要用于抛光半导体晶圆的表面。它能够去除晶圆表面的缺陷、氧化层以及其他污染物,使晶圆表面变得平滑,以提高半导体器件的性能和可靠性。 半导体抛光树脂通常由有机聚合物、磨料和添加剂组成。有机聚合物作为基础材料,能够提供树脂的粘结性和抛光性能;磨料则起到研磨晶圆表面的作用,常见的磨料有二氧化硅、氧化铝等;添加剂则用于调节树脂的黏度、pH值等特性,以及提供一定的抗氧化性能。 在半导体制造过程中,半导体抛光树脂通常通过机械抛光的方式应用于晶圆表面。晶圆被放置在旋转盘上,树脂涂敷在晶圆表面,然后通过旋转盘和抛光垫的摩擦作用,使树脂中的磨料研磨晶圆表面,达到平滑和去除缺陷的效果。 半导体抛光树脂具有良好的抛光性能、稳定的化学性质和可靠的机械性能,可以满足半导体制造过程中对晶圆表面质量的要求。同时,它还能够减少晶圆表面的残留污染物,提高半导体器件的性能和可靠性,因此在半导体制造工艺中得到了广泛应用。
超纯水系统是指系统从原水至超纯水完整产生的生产系统。 一般超纯水系统是经由多重过滤,离子交换,除气,逆渗透,紫外线,超滤,纳米率,离子吸附过滤所产生的超纯水。
主要应用于水的直接纯化,电子工业纯水的制备,以及其它各种水处理工艺的后续混床精处理。适用于出水要求高且不具备高要求再生条件的各水处理领域,诸如显示设备﹑计算器硬盘﹑CD-ROM﹑精密线路板﹑离散电子设备等精密电子产品行业、医药及、化妆品行业、精密机械加工行业等
抛光树脂是超纯水末端的滤料,确保出水水质稳定达标。
抛光树脂主要工作原理就是吸附水中钙镁离子,但是吸附也是有一定顺序的,按照排序来
看,钙镁离子位置不算是前面,所以说既然能吸附钙镁离子就会吸附排在它前面离子,如
果发现水流速发生变化,一些离子就会被冲出来,终导致质量变化。
树脂分为两种。阳离子树脂主要去除水中的钙镁离子。水中没有了钙镁离子加热后就不会
结垢。一般用在锅炉较多。阴离子树脂就是降低电导率了。一般是需要纯水的地方才会用
到。两种树脂靠酸碱来再生。再生后可以重复使用