18.2兆欧水抛光树脂半导体清洗水树脂

Tulsimer® MB- 115 是设计用于获得低电导率水的抛光剂

Tulsimer® MB-115 是制造半导体的电子行业的理想选择

61/5000以及需要超纯水的电视管等。

Tulsimer ®T-46 (阳)

Tulsimer ®A-33 (阴)

型式(Type)

强酸性阳离子交换树脂 (Strong acid Cation exchange resin)

强碱性阴离子交换树脂 (Strong base Anion exchange resin)

主体结构(Matrix Structure)

苯乙烯(Cross linked polystyrene)

苯乙烯(Cross linked polystyrene)

功能基 (Functional Group)

硫酸基(Sulfonic acid)

4级胺(Quaternary ammonium Type I)

微粒含量(Fines Content)

穿过US 50 Mesh小于0.5% (Less than

0.5% passing through 50 U.S.mesh)

穿过US 50 Mesh小于0.5% (Less than

0.5% passing through 50 U.S.mesh)

总交换容量

(Total Exch. Capacity)

1.8 meq/ml minimum of

99% in hydrogen form

1.0 meq/ml minimum of 90% in hydroxide

form and less than 1% in chloride form

1、具有交换容量及的物理特性

2、在我们有数十家 核电厂使用我们的抛光树脂

3、为阶核子级抛光树脂, 是由核子级强酸型阳离子
抛光树脂回收、抛光树脂进水要求：
抛光树脂通常用于超纯水树脂中，产水质量通常能够达到18兆欧以上，为了产水质量，通常对进水要求也比一般的树脂高一些。一般正常使用的情况下进水中不能含有胶体、油脂、金属离子、有机物等物质，PH值不能超过14，进水温度不能超过树脂的使用温度，压力不得超过0.5Mpa，悬浮物应低于5mg/L。为了达到这些要求，通常会在抛光树脂前面加入石英砂、活性炭、精密过滤器等过滤装置，如果产水要求质量非常高，则需要使用反渗透+EDI膜壳进行处理。大致的工艺流程为原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→反渗透膜→EDI模块→抛光混床树脂→微孔过滤器→用水点。
抛光树脂是由高度纯化、转型的H型阳树脂和OH型阴树脂混合而成,如果装填和操作得当,在初的周期中即可制备出电阻率大于18.0MΩ·cm和TOC小于10ppb的超纯水,无需化学再生。
树脂开封后长时间暴露在空气中会吸收二氧化碳,从而影响产品的性能及使用。因此一旦拆包需尽快使用。不使用部分须小心密封,存放于避光阴凉处,环境温度以5-40℃为宜。
所有与树脂接触的水都使用高纯水(所涉及到的水均指“高纯水”,即电阻率大于等于10MΩ·cm,同时TOC尽可能低于30ppb的水),所有接触树脂的设备或器具都要在使用前经过高纯水清洗。
当使用FRP桶作为树脂罐时,应先将集水管留置于桶中再装填树脂(装填过程中集水管上口适当封堵以免混入树脂),在装填树脂过程中应适时的调整集水管的位置以使后能正常安装上盖。同时采用FRP桶作为树脂罐时,如感觉上口口径较小不好装填时,可以使用漏斗式容器辅助装填。